簡要介紹：對于工業領域等無法采取破壞方式檢查內部狀態的情況，X-ray透視儀提供非常好的無損檢測方式。對于陸續登場的高新電子元器件，表面的檢測已經無法滿足現在客戶的檢測要求。由于內部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測，所以高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測，多層PCB焊錫檢測而專門開發出來的X射線檢測專用系統，讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。
應用領域：電氣電子產品及零部件、汽車用塑料件等。
主要儀器：X-RAY透視儀。
參考標準：GB/T 26592等。
案例介紹：
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客服1號
